2016 年 3 月北美半導體設備 B/B 值為 1.15
SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年3月北美半導體設備制造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.15，代表半導體設備業(yè)者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值115美元的訂單。
SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商于2016年3月全球接獲訂單預估金額為13.8億美元，相較2月的12.6億美元增加9.4%，但較2015年同期的13.9億美元縮減0.9%（見表一）。
在出貨表現(xiàn)部分，今年3月全球出貨金額為11.99億美元，較上個月最終報告的12.04億美元，微幅衰退0.5%，且較2015年同期的12.7億美元下滑5.3%。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“半導體市場下單狀況仍穩(wěn)定，且金額與上季和2015年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃內存）和高端邏輯為主要投資動能！
SEMI所公布的B/B值是根據(jù)北美半導體設備制造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額所得出的比值。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
