不同類型貼片電阻的特性
近幾十年來，中國的電子產(chǎn)品工業(yè)貼片電阻以驚人的速度開展。高科技、新技術(shù)的提高在減小設(shè)備尺寸的同時，也加大了分立元件制造商開發(fā)理想功能器件的壓力。
在這些電子元器件中，晶片電阻以后一直堅持很高的需求，并且是許多電路的根底構(gòu)件。它們的空間應(yīng)用率優(yōu)于分立式封裝電阻，增加了組裝后期預(yù)備的任務(wù)量。隨著使用的普及，晶片電阻具有越來越重要的作用。次要參數(shù)包括ESD維護、熱電動勢(EMF)、電阻熱系數(shù)(TCR)、自熱性、臨時波動性、功率系數(shù)和噪聲等。
以下技術(shù)比照中將討論線繞電阻在精細電路中的使用。不過請留意，線繞電阻沒有晶片型，因而，受分量和尺寸限制需求采用精細晶片電阻的使用不運用這種貼片熱敏電阻。
雖然晉級每個組件或子零碎可以進步全體功能，但全體功能仍是由組件鏈中的短板決議的。零碎中的每個組件都具有關(guān)系到全體功能的內(nèi)在優(yōu)缺陷，特別是短期和臨時波動性、頻響和噪聲等成績。分立式電阻行業(yè)在線繞電阻、厚膜電阻、薄膜電阻和金屬箔電阻技術(shù)方面獲得了提高，而從單位功能本錢思索，每種電阻都有許多需求加以權(quán)衡的要素。
各種電阻技術(shù)的優(yōu)缺陷給出了熱應(yīng)力和機械應(yīng)力對電阻電氣特性的影響。
應(yīng)力(無論機械應(yīng)力還是熱應(yīng)力)會形成電阻電氣參數(shù)改動。當(dāng)外形、長度、幾何構(gòu)造、配置或模塊化構(gòu)造受機械或其他方面要素影響發(fā)作變化時，電氣參數(shù)也會發(fā)作變化，這種變化可用根本方程式來表示：R=ρL/As，中R=電阻值，以歐姆為單位ρ=資料電阻率，以歐姆米為單位L=電阻元件長度，以米為單位，A=電阻元件截面積，以平方米為單位。
電流經(jīng)過貼片電阻元件時發(fā)生熱量，熱反響會使器件的每種資料發(fā)作收縮或膨脹機械變化。環(huán)境溫度條件也會發(fā)生異樣的后果。因而，理想的電阻元件應(yīng)可以依據(jù)這些自然景象停止自我均衡，在電阻加工進程中堅持物理分歧性，運用進程中不用停止熱效應(yīng)或應(yīng)力效應(yīng)補償，從而進步零碎波動性。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-07
