i7捎單有影臺積電營運(yùn)逐季旺
蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone7將在今（2016）年下半年登場，根據(jù)外電消息，蘋果自行設(shè)計(jì)的A10應(yīng)用處理器，及搭載的英特爾XMM 7360調(diào)制解調(diào)器平臺，均將自3月起開始進(jìn)入量產(chǎn)。法人看好臺積電（2330）在通吃蘋果及英特爾芯片代工訂單的效應(yīng)下，今年?duì)I運(yùn)將逐季看增，全年?duì)I收及獲利可望再創(chuàng)新高。
有關(guān)蘋果下半年將推出的iPhone 7智能型手機(jī)，相關(guān)規(guī)格升級傳聞不斷，據(jù)最新消息指出，iPhone 7可望將耳機(jī)孔整并在Lightning端口并具備完全防水功能，觸控屏幕將具壓力傳感器及指紋辨識功能，且搭載無線充電技術(shù)的機(jī)率大增，至于7 Plus的儲存容量最高將達(dá)256GB等。不過，相關(guān)傳聞均未獲蘋果官方證實(shí)。
然而，業(yè)界普遍認(rèn)為傳聞屬實(shí)的部份，在于蘋果iPhone 7/7 Plus會搭載新一代A10應(yīng)用處理器，在基頻芯片部份則會重回英特爾懷抱，至少有一半的比例會采用英特爾XMM 7360調(diào)制解調(diào)器平臺。
據(jù)外電及蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者消息，A10處理器雖維持雙核心架構(gòu)，但繪圖芯片將達(dá)四核心以上，因此芯片尺寸會較A9大，搭載的Mobile DRAM容量應(yīng)拉高至3GB。A10處理器將采臺積電16奈米加強(qiáng)版鰭式場效晶體管（FinFET Plus）制程，且臺積電將拿下獨(dú)家代工訂單。
另外，業(yè)界消息也顯示，iPhone 7/7 Plus將會采英特爾四顆芯片組合的XMM 7360調(diào)制解調(diào)器平臺，此平臺包括X-Gold 736基頻芯片、X-PMU電源管理芯片及兩顆Smarti 5射頻組件。其中，基頻芯片及射頻組件均將采用臺積電28奈米制程量產(chǎn)。
業(yè)界人士指出，蘋果A10處理器及英特爾XMM 7360平臺芯片，將會自3月起開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，第2季后逐月拉高投片量。臺積電因承接代工訂單，晶圓將在第2季下半開始出貨，其中A10還會采臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術(shù)生產(chǎn)，今年中開始交貨給手機(jī)組裝廠。由此來看，臺積電16、28奈米產(chǎn)能將在第2季沖上滿載水位。
臺積電公告去年11月合并營收634.28億元，雖然法人預(yù)估12月還會走低，但以臺積電近期晶圓出貨情況優(yōu)于預(yù)期情況來看，去年第4季可望達(dá)到2,010～2,040億元的業(yè)績展望上緣。由于臺積電去年11月底已陸續(xù)接獲急單，法人預(yù)估第1季營收將與第4季持平或小幅成長，第2季就會見到強(qiáng)勁成長動能，今年?duì)I運(yùn)應(yīng)可逐季看增，全年?duì)I收及獲利將續(xù)創(chuàng)歷史新高。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
