電子元件：鋁電解電容器新產(chǎn)品技術(shù)強(qiáng)勢(shì)升級(jí)
在整機(jī)使用的電子元件中，電容器用途最廣泛、用量最大，約占全部電子元件用量的40%左右，而鋁電解電容器則是電容器市場(chǎng)使用率最高的電容器品種。電子設(shè)備小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)鋁電解電容器的性能提出了更高的要求，主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有：耐高溫、長(zhǎng)壽命、高可靠性;低等效串聯(lián)電阻(Low-ESR)、耐大紋波電流;片式化、小型化;環(huán)保性等。而電極箔高比容高電壓、電解液低電阻率高穩(wěn)定性更是成為發(fā)展方向。
作為鋁電解電容器行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，日本尼吉康公司近日在北京發(fā)布了導(dǎo)電性高分子鋁電解電容新品，為解決更多應(yīng)用要求提供解決方案。上個(gè)世紀(jì)末開始的PC技術(shù)大發(fā)展，讓液態(tài)鋁電解電容器無法再滿足CPU的正常工作需求，在導(dǎo)電特性、頻率特性、穩(wěn)定特性、壽命等綜合性能上更有優(yōu)勢(shì)的高分子固態(tài)鋁電解電容器逐漸得到廣大主板生產(chǎn)商的認(rèn)可，并在主板領(lǐng)域完全替代常規(guī)鋁電解成為CPU周邊濾波電容的標(biāo)準(zhǔn)配置。
Asus為王思聰定制的頂級(jí)電腦主板，電容來自尼吉康
尼吉康的FPCAP(FunctionalPolymerCapacitor)是高分子固態(tài)鋁電解電容器市場(chǎng)最知名的品牌，在電腦領(lǐng)域全球市場(chǎng)占用率達(dá)30%以上，大量使用在電腦、游戲機(jī)、液晶電視、無線通訊基站，工控電源等各個(gè)領(lǐng)域。這個(gè)品牌并不是尼吉康原創(chuàng)的，而是來自于2009年對(duì)富士通多媒體部品(蘇州)有限公司的收購(gòu)。此后，尼吉康持續(xù)對(duì)FPCAP進(jìn)行升級(jí)研發(fā)并不斷提高工藝水平，逐漸成為電腦類及消費(fèi)類電器市場(chǎng)上的首選固態(tài)鋁電容。
談及FPCAP的特點(diǎn)，尼吉康電子貿(mào)易(上海)有限公司董事兼副總經(jīng)理毛繼東列舉了三個(gè)方面的特性，分別是：卓越的頻率特性，適合低電阻、高頻的數(shù)字電路，并可容許大紋波電流，為電路的小型化做貢獻(xiàn);卓越的溫度特性，因?yàn)閮?nèi)部使用固體電解質(zhì)，因此即使溫度改變也不易影響特性，同時(shí)高溫范圍(尤其低溫側(cè))內(nèi)能得到穩(wěn)定的特性，并且適合手機(jī)基站等嚴(yán)酷的環(huán)境;卓越的長(zhǎng)壽命特性，因?yàn)閮?nèi)部不使用電解液，有望獲得長(zhǎng)壽命。
技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)產(chǎn)品性能飛躍
近年來，尼吉康通過技術(shù)升級(jí)的手段對(duì)多個(gè)產(chǎn)品系列進(jìn)行了全方位的升級(jí)，從而更貼近市場(chǎng)的全新需求。毛繼東介紹，這次發(fā)布的升級(jí)產(chǎn)品系列涉及徑向引線產(chǎn)品NU系列和面貼裝產(chǎn)品PS系列，特別是隨著自動(dòng)化生產(chǎn)線的普及，表面貼產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，市場(chǎng)前景非？春，表面貼產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2017年平均每年增長(zhǎng)是9%，徑向引線產(chǎn)品每年增加是5%。通過改善電解質(zhì)和引進(jìn)新的生產(chǎn)流程，這兩個(gè)系列能應(yīng)對(duì)最高額定電壓100V，成為最適合工業(yè)機(jī)器及通信機(jī)器的產(chǎn)品。目前尼吉康的FPCAP徑向引線產(chǎn)品有11大類，面貼裝類產(chǎn)品也達(dá)到了10大類。其中RE型的S8系列產(chǎn)品是目前主推的類型。
具體升級(jí)指標(biāo)方面，從NU系列升級(jí)到新的NE系列，可以將電容靜電容量從680uF提升到1000uF，而從S8249ml的體積減小到S6的156ml則最適合從鋁電解電容器的置換或者印刷電路基板的結(jié)構(gòu)變更，這個(gè)技術(shù)需求來自于越來越小型化的充電器和智能手機(jī)等的全新充電需求。
技術(shù)升級(jí)是這次尼吉康對(duì)固態(tài)鋁電容器新品性能升級(jí)的最大原因，對(duì)比電解液型，導(dǎo)電性高分子型固態(tài)電容器因?yàn)樵谏a(chǎn)工序上增加了再化成和含浸/聚合這兩個(gè)工序以將導(dǎo)電性高分子化合物代替電解液卷入電容器中，這樣選擇更好的陰極材料可以創(chuàng)造提升性能的可能。尼吉康的固態(tài)鋁電容采用的是分解溫度高達(dá)300度而導(dǎo)電率超過100的PEDOT陰極材料，這種材料的特點(diǎn)是導(dǎo)電性最好，耐熱性也極高，這使得FPCAP在溫度特性、阻抗特性和ESR特性上明顯優(yōu)于其他類型電容器(跟普通的鋁電解相比，導(dǎo)電率整整增加了1萬倍)，當(dāng)然在耐久性方面因?yàn)闊o需考慮電解液干涸的現(xiàn)象也有明顯的提升。
在產(chǎn)品的戰(zhàn)略方面，尼吉康的高性能FPCAP特別適合在一些定制設(shè)備中采用，從而幫助客戶追求最極致的性能，比如華碩為發(fā)燒級(jí)游戲玩家王思聰打造的游戲主板上采用的均為尼吉康的電容器產(chǎn)品。當(dāng)然，尼吉康的FPCAP并不是只側(cè)重于定制產(chǎn)品，尼吉康香港有限公司、尼吉康電子貿(mào)易深圳有限公司，中華圈營(yíng)業(yè)統(tǒng)籌董事長(zhǎng)森克彥特別強(qiáng)調(diào)，尼吉康的方針是提供不同需求的各種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品以繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，同時(shí)能夠兼顧和滿足金字塔頂部的客戶對(duì)個(gè)性化或者軍規(guī)等特殊的要求，作為領(lǐng)導(dǎo)者，我們需要能夠兼顧金字塔的全部。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-07-29
