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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

發(fā)布時(shí)間:2022-07-05

Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 為 CEVA-X2 DSP 指令擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算功能,以支持要求嚴(yán)苛且不斷變化的工作負(fù)載

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix? EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì),并采用 臺(tái)積電16 nm 技術(shù)流片。Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室為 HiPer 聯(lián)盟的一部分,并獲得了以色列創(chuàng)新局 (IIA)支持。

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Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Andy Jaros表示:“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率,是數(shù)十年來最為行之有效的方法。ISA 擴(kuò)展功能非常適合特定的行業(yè)應(yīng)用,然而,當(dāng)應(yīng)用發(fā)生變化或者新用例需要不同的指令,開發(fā)新的芯片便會(huì)引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯(lián)盟合作開發(fā)了SOC2,證實(shí)使用可重構(gòu)計(jì)算結(jié)合DSP 指令集架構(gòu)( ISA) 方法可以通過定制指令來滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景,而且用戶可以在未來隨時(shí)更改這些定制指令!

CEVA首席技術(shù)官Erez Bar-Niv表示:“作為 HiPer 聯(lián)盟的成員,我們很高興與 Bar-Ilan 大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)和 Flex Logix合作測(cè)試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個(gè)處理集群,每個(gè)集群包含兩個(gè) CEVA-X2 DSP 內(nèi)核和一個(gè) EFLX eFPGA,用于編程和執(zhí)行 DSP 指令擴(kuò)展,并使用 CEVA-Xtend 機(jī)制進(jìn)行連接,F(xiàn)在, Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過可定制的ISA 后期制造來瞄準(zhǔn)不同的通信和音頻領(lǐng)域的頂層 DSP 應(yīng)用,放心地使用定制指令來充分獲取ASIC的價(jià)值!

EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構(gòu)中的任何位置。除了 ISA 擴(kuò)展接口之外,EFLX 還用于數(shù)據(jù)包處理、安全性、加密、IO 多路復(fù)用器和通用算法加速。通過使用 EFLX,芯片開發(fā)人員可以實(shí)施從幾千個(gè) LUT 到超過一百萬個(gè) LUT 的 eFPGA,其每平方毫米的性能和密度與同代領(lǐng)先的 FPGA 公司產(chǎn)品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結(jié)構(gòu),所以其陣列可以分布在整個(gè)芯片中,使其適應(yīng)全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP),并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現(xiàn)已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節(jié)點(diǎn),正在開發(fā) 7 nm工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)用,還計(jì)劃在未來發(fā)布更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。

客戶可在公司網(wǎng)頁https://www.flex-logix.com/resources/上獲取產(chǎn)品簡(jiǎn)介。

CEVA-X2 是基于具有 10 級(jí)流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構(gòu)的多用途混合 DSP 和控制器產(chǎn)品,在 16nm 工藝下可以超過 1GHz 速率運(yùn)行。作為針對(duì)密集工作負(fù)載而優(yōu)化的高級(jí) DSP,專門設(shè)計(jì)用于處理 5G PHY 控制、多麥克風(fēng)波束成形、人工智能處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫,以及龐大生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴中面向各種應(yīng)用的軟件解決方案產(chǎn)品來支持各種軟件需求。如要了解有關(guān)基于 CEVA-X2 及其后續(xù) CEVA-BX2 的 通信和聲音 DSP 產(chǎn)品的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁:https://www.ceva-dsp.com/app/wireless-communication/和 https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/。

關(guān)于Flex Logix

Flex Logix是提供基于軟件、系統(tǒng)和芯片的 AI 推理和 eFPGA 解決方案的可重構(gòu)計(jì)算公司,其InferX X1 是業(yè)界最高效的 AI 邊緣推理加速器,通過提單位成本以及單位功耗之推理吞吐量性能,可為大眾在大批量應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)AI。Flex Logix 的 eFPGA 平臺(tái)使得芯片能夠靈活地處理不斷變化的協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、算法和客戶需求,并實(shí)施可重新配置的加速器。相比通用處理器,它可將主要工作負(fù)載的處理速率提高 30-100 倍。Flex Logix 總部位于美國(guó)加利福尼亞州山景城,并在德克薩斯州奧斯汀和加拿大溫哥華設(shè)有辦事處。如要了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站:https://flex-logix.com。

關(guān)于CEVA公司

CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術(shù)以及集成 IP 解決方案授權(quán)商,旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)閭鞲衅魅诤、圖像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺、語音輸入和人工智能應(yīng)用提供數(shù)字信號(hào)處理器、人工智能引擎、無線平臺(tái)、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的 Intrinsix IP集成服務(wù)一起提供給客戶,幫助他們解決復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目。許多世界排名前列的半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)公司和 OEM利用我們的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)技能,為移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、機(jī)器人、工業(yè)、航天國(guó)防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場(chǎng)開發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設(shè)備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的 5G 基帶處理平臺(tái);攝像頭設(shè)備的高級(jí)影像技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺;適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的音頻/語音/話音應(yīng)用和超低功耗的始終開啟/感應(yīng)應(yīng)用。對(duì)于傳感器融合,我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術(shù)為耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR、PC機(jī)、機(jī)器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測(cè)量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯(lián)網(wǎng)方面,我們的藍(lán)牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺(tái)是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺(tái)。

關(guān)注CEVA微信訂閱號(hào),請(qǐng)搜尋 “CEVA-IP”。

聯(lián)系方式0755-82591179

傳真:0755-82591176

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