igbt工作原理和作用 igbt損壞的原因分析
igbt模塊 igbt芯片 igbt工作原理igbt是什么?
IGBT,全稱為Insulated Gate Bipolar Transistor,即絕緣柵雙極型晶體管。這是一種電路開關(guān)設(shè)備,因其可以穩(wěn)定控制電壓并具有高耐壓性能,常被用于直流電壓為500伏或更高的變流系統(tǒng)中。
igbt工作原理
通過施加正向柵極電壓以形成溝道,并為PNP(原先為NPN)晶體管提供基極電流,從而使IGBT導(dǎo)通。反之,通過施加反向門極電壓消除溝道,切斷基極電流,從而使IGBT關(guān)斷。大功率IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)的工作原理與一般的IGBT相同,是通過柵極(Gate)電壓來控制集電極(Collector)和發(fā)射極(Emitter)之間的電流。
igbt損壞的原因分析
在使用IGBT管時(shí),經(jīng)常會(huì)面臨容性或感性負(fù)載的沖擊,導(dǎo)致過負(fù)荷或甚至負(fù)載短路等問題,從而損壞IGBT管。IGBT管損壞的原因主要有以下幾種情況:
一、過電流損壞
1. 鎖定效應(yīng):IGBT管是一種復(fù)合器件,內(nèi)部含有寄生晶體管,當(dāng)漏極電流大到一定程度時(shí),這個(gè)正偏壓足以使NPN型晶體管導(dǎo)通,進(jìn)而使NPN型或PNP型晶體管處于飽和狀態(tài),導(dǎo)致寄生晶體管開通,柵極失去了控制作用,發(fā)生鎖定效應(yīng)。此時(shí),集電極電流過大,造成過高的功耗,從而導(dǎo)致器件損壞。
2. 長時(shí)間過流運(yùn)行:當(dāng)IGBT管的運(yùn)行指標(biāo)達(dá)到或超出反偏安全工作區(qū)(RBSOA)所限定的電流安全邊界時(shí),會(huì)出現(xiàn)長時(shí)間過流運(yùn)行。此時(shí),電路必須能在電流到達(dá)RBSOA限定邊界前立即關(guān)斷器件,才能達(dá)到保護(hù)器件的目的。
3. 短路超時(shí)(>10μs):短路超時(shí)是指IGBT管所承受的電流值達(dá)到或超出短路安全工作區(qū)(SCSOA)所限定的最大邊界,比如為4~5倍額定電流時(shí),必須在10μs之內(nèi)關(guān)斷IGBT管。如果此時(shí)IGBT管所承受的最大電壓也超過器件標(biāo)稱值,IGBT管必須在更短時(shí)間內(nèi)被關(guān)斷。
二、過電壓損壞和靜電損壞
1. 過電壓損壞:在IGBT管關(guān)斷時(shí),由于電路中存在電感成分,關(guān)斷瞬間將產(chǎn)生尖峰電壓。如果尖峰電壓超過IGBT管器件的最高峰值電壓,將造成IGBT管擊穿損壞。IGBT管過電壓損壞可分為集電極一柵極過電壓、柵極一發(fā)射極過電壓、高du/dt過電壓等。
2. 靜電損壞:在IGBT管的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、安裝過程中,由于靜電的干擾,可能導(dǎo)致器件損壞。
在大多數(shù)情況下,過電壓保護(hù)電路的設(shè)計(jì)都比較完善。但是由于高du/dt所致的過電壓故障,設(shè)計(jì)中通常采用無感電容或者RCD結(jié)構(gòu)的吸收電路。由于吸收電路設(shè)計(jì)的吸收容量不夠,會(huì)造成IGBT管損壞。為此,可以采用電壓鉗位,往往在集電極和柵極兩端并接齊納二極管,從而保護(hù)IGBT管。