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村田ESD保護(hù)裝置的小型化提案

作者:admin 來(lái)源:不詳 發(fā)布時(shí)間:2018-01-05  瀏覽:14

村田提供0603(mm)和0402(mm)的ESD保護(hù)裝置的產(chǎn)品陣容,解決了安裝面積不足的問(wèn)題。此外,使用小型產(chǎn)品對(duì)于安裝技術(shù)感到困擾時(shí),請(qǐng)隨時(shí)咨詢我們。

【您是否因類似場(chǎng)景而備受困擾呢?】
貼裝空間有限,目前使用的元件基板放不開(kāi)。
雖然想要安裝小型元件,但是問(wèn)題頻出,因?yàn)楣緝?nèi)部沒(méi)有核心技術(shù)而倍感困擾。

小型產(chǎn)品介紹
村田充分利用多層陶瓷電容器和電感器培養(yǎng)的技術(shù),開(kāi)發(fā)ESD保護(hù)裝置的小型產(chǎn)品。 伴隨著移動(dòng)設(shè)備的小型化,ESD保護(hù)裝置對(duì)尺寸的要求也越發(fā)嚴(yán)格。村田提供滿足客戶要求的小型產(chǎn)品。

采用事例:

采用事例

主要小型產(chǎn)品:

Murata P/NSize (mm)
LXES02T系列0402
LXES03T系列0603
LXES0ND系列0806
LXES18D系列1608

GA封裝技術(shù)支持
小型產(chǎn)品封裝時(shí),產(chǎn)品與焊盤偏離、傾斜于基板、橫面有焊錫露出等問(wèn)題頻發(fā)。村田通過(guò)推薦焊盤布局提案和封裝評(píng)估支持等,全力跟進(jìn)讓客戶正確安裝元件。

LGA封裝技術(shù)

編輯:admin  最后修改時(shí)間:2018-01-08

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