村田3D MEMS技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
3D MEMS (3D Micro-Electro-Mechanical-System—3維微機(jī)電系統(tǒng)) 通過(guò)創(chuàng)造性地結(jié)合相關(guān)技術(shù)，將硅材料加工成3維結(jié)構(gòu)并進(jìn)行密封，使之便于安裝和組裝并具有精度高、單位體積小、功耗低的特點(diǎn)。被裝配在微小的硅材料內(nèi)部的先進(jìn)傳感器，能夠?qū)ο嗷ゴ怪钡?個(gè)軸向的加速度進(jìn)行測(cè)量。
利用3D MEMS技術(shù)，研制出了高精度傾角傳感器的理想的構(gòu)造。如通過(guò)在內(nèi)部的加速度傳感器內(nèi)增設(shè)機(jī)械衰減機(jī)制，使得傾角傳感器和高分辨率測(cè)高計(jì)即使在強(qiáng)烈震動(dòng)的環(huán)境中也能正常工作。這些傳感器產(chǎn)品的耗電量極低，這一優(yōu)勢(shì)在通過(guò)電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備中能夠很明顯的體現(xiàn)出來(lái)。
所開發(fā)的傾斜計(jì)采用了3D MEMS技術(shù)，在角度檢測(cè)時(shí)能夠達(dá)到小于1分的精度等級(jí)，可從容應(yīng)對(duì)較高級(jí)別的水平度測(cè)量，在性能方面優(yōu)于其他所有的MEMS技術(shù)。優(yōu)異的性能與微安級(jí)的耗電量相結(jié)合，使之成為了無(wú)線應(yīng)用的理想選擇。
村田3D MEMS技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
單晶硅
- 理想的彈性材料，無(wú)塑性形變，可承受70,000g的力。
電容式感應(yīng)
- 對(duì)慣性質(zhì)體的位置變化進(jìn)行直接測(cè)量
- 兩平面間多樣性的面間距
- 電容C (一對(duì)平面間的電荷存儲(chǔ)容量) 是由面間距d和面積A決定的
- C = e0×A/d
- 高精度、良好的穩(wěn)定性，并且由于使用的電容器數(shù)量少易于實(shí)現(xiàn)自我診斷。
- 耗電量低
密封結(jié)構(gòu)
- 所需的外殼尺寸小。
- 可靠性: 粉末顆；蚬こ淘噭┑入s質(zhì)不會(huì)侵入產(chǎn)品內(nèi)部。
對(duì)稱結(jié)構(gòu)
- 加速度傳感器的零點(diǎn)穩(wěn)定性、更好的線性和它軸靈敏度
- 溫度特性低于0.2mg/℃
- 非線性的標(biāo)準(zhǔn)值低于1%
- 他軸靈敏度的標(biāo)準(zhǔn)值低于3%
定制品
- 可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合調(diào)整至特定的靈敏度和頻率響應(yīng)
- 靈活的兩片式構(gòu)造
真正意義上的3D結(jié)構(gòu)
- 大慣性質(zhì)體，憑借大容量實(shí)現(xiàn)高性能、低重力加速度的檢測(cè)
- 零點(diǎn)穩(wěn)定性和噪聲性能
- 使3D傳感元件成為可能
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2019-03-07
