首款1.5mm USON8最小封裝SPI NOR Flash
業(yè)界領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK產(chǎn)品系列正式量產(chǎn),它是業(yè)界首款采用1.5mm′1.5mm USON8最小封裝,并支持1.65V至3.6V的低功耗寬工作電壓的產(chǎn)品。作為GigaDevice久經(jīng)市場驗證的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash產(chǎn)品系列的有效補充,這款全新的寬電壓、超小尺寸產(chǎn)品系列進一步豐富了GigaDevice的Flash Memory產(chǎn)品線,為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、消費類及健康監(jiān)測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優(yōu)異的選擇。
“隨著新興應用的發(fā)展,尤其是電池供電的應用領域,愈來愈多的客戶對產(chǎn)品的功耗、尺寸要求也顯著提高”,GigaDevice存儲器事業(yè)部資深產(chǎn)品市場總監(jiān)陳暉(Mike Chen)說到,“全新推出的GD25WDxxCK系列產(chǎn)品應運而生,相比于目前市場現(xiàn)有的3mm′2mm USON8封裝,這款新產(chǎn)品達到了前所未有的1.5mm′1.5mm,縮小了高達60%的占板面積,同時支持1.65V至3.6V的寬壓工作范圍,待機電流僅為0.1μA,顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命,是客戶進行小封裝、低功耗產(chǎn)品設計的理想選擇!
產(chǎn)品特性:
- 支持1.65V至3.6V寬電壓工作
- 提供單通道、雙通道串行SPI接口
- 具備512Kb至8Mb不同容量的產(chǎn)品選項
- 采用業(yè)界最小尺寸的1.5mm′1.5mm USON8封裝 (厚度0.5mm)
- 最高可支持100MHz時鐘頻率
- 低功耗特性:待機電流僅為0.1μA;以40MHz時鐘工作時,讀取電流低于3mA
- 高級安全特性:出廠設置的128-bit獨特ID
- 全溫度工作范圍:包括 -40°C至85°C, -40°C至105°C, -40°C至125°C
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編輯:Simon 最后修改時間:2019-06-14