降價(jià)預(yù)警！終端需求反轉(zhuǎn)，警惕7大類芯片價(jià)格跳水
去年底以來，市場(chǎng)上關(guān)于“缺芯”緩解的話題討論熱度一直居高不下，但全球性缺芯問題什么時(shí)候得到緩解，眾說紛紜之下并未有確切預(yù)測(cè)。根據(jù)芯八哥長(zhǎng)達(dá)一年多的跟蹤監(jiān)測(cè)情況來看，結(jié)合供應(yīng)鏈最新反饋信息梳理，近期持續(xù)日久的“缺芯”危機(jī)似乎有提前松動(dòng)的跡象。
宏觀層面缺芯依舊，但芯片交期增速下滑趨勢(shì)明顯
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，5月全球芯片平均交貨周期仍維持高位，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的27.1周（約6.3個(gè)月），表明截至目前全球性缺芯問題仍在持續(xù)。值得關(guān)注的是，自2月以來交期增速下滑趨勢(shì)明顯，可以看出宏觀層面芯片緊缺程度有所“松動(dòng)”，預(yù)示著未來將迎來“曙光”。
2月以來芯片交期增速下滑明顯
具體從Q2芯片貨期及價(jià)格趨勢(shì)來看，分化態(tài)勢(shì)十分明顯。以多源模擬/電源、開關(guān)穩(wěn)壓器、定時(shí)等模擬器件，車規(guī)級(jí)MCU，MOS管等分立器件為代表的汽車、工控品類價(jià)格及交期漲幅較為明顯；射頻和無線等消費(fèi)電子類產(chǎn)品呈現(xiàn)較為穩(wěn)定狀態(tài)。
1、上游封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)“異！保栊袠I(yè)周期趨勢(shì)
封測(cè)環(huán)節(jié)增速下滑，產(chǎn)能利用低迷
通過對(duì)日月光、安靠、長(zhǎng)電科技及通富微電等全球頭部封測(cè)企業(yè)Q1季報(bào)梳理發(fā)現(xiàn)，在經(jīng)過整體營(yíng)收集利潤(rùn)雙增的2021年之后，盡管Q1大部分封測(cè)企業(yè)同比增長(zhǎng)保持穩(wěn)定，但企業(yè)環(huán)比增速均出現(xiàn)了大幅下滑態(tài)勢(shì)，即便排除因季度原因造成的一定營(yíng)收影響，整體大幅度的業(yè)績(jī)低迷現(xiàn)象依舊顯得尤為極其不正常。
2022Q1全球Top封測(cè)大廠營(yíng)收及凈利環(huán)比增速全線下挫
為進(jìn)一步佐證行業(yè)的整體經(jīng)營(yíng)情況，從頭部企業(yè)的產(chǎn)能利用率及最新整體來看，相較于晶圓代工環(huán)節(jié)的滿產(chǎn)，封測(cè)企業(yè)普遍產(chǎn)能利用率在80%-90%間，其中中小封測(cè)廠均低于70%，有陷入價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)。
2022Q1主要封測(cè)廠商產(chǎn)能情況
綜上，在整體上游材料及制造端都處于高景氣度時(shí)期，作為半導(dǎo)體制造后端環(huán)節(jié)的封測(cè)整體業(yè)績(jī)卻“一反常態(tài)”。我們都知道，相較于晶圓代工議價(jià)能力相對(duì)較弱，由于擴(kuò)產(chǎn)成本也較低，所以一旦市場(chǎng)有風(fēng)吹草動(dòng)，業(yè)績(jī)上會(huì)立刻表現(xiàn)出來，一向被視為行業(yè)“晴雨表”，市場(chǎng)敏感性相對(duì)較高。Q1全球Top封測(cè)大廠營(yíng)收及凈利環(huán)比增速下挫，產(chǎn)能利用相對(duì)低迷，或?qū)㈩A(yù)示著行業(yè)周期拐點(diǎn)即將來臨。
2、智能手機(jī)、PC、平板電腦等終端需求領(lǐng)跌，供應(yīng)鏈震蕩加劇
消費(fèi)電子需求疲軟態(tài)勢(shì)明顯
受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳和需求低迷的影響，2022Q1包括智能手機(jī)、PC及平板電腦等消費(fèi)類電子出貨量整體下降趨勢(shì)明顯，引發(fā)包括高通、聯(lián)發(fā)科等核心上游供應(yīng)商需求變動(dòng)。
2022Q1消費(fèi)電子頭部廠商出貨量大幅下滑
根據(jù)最新供應(yīng)鏈信息梳理，5月主要是智能手機(jī)廠商中，除榮耀表示要招人擴(kuò)產(chǎn)外，三星、蘋果、小米及OV等廠商都對(duì)于下半年出貨量持保守態(tài)度，其中三星、小米及OV已確認(rèn)下半年削單10~20%。
5月頭部手機(jī)廠商供需預(yù)估
總的來看，消費(fèi)電子行業(yè)低迷逐漸蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，包括SoC、射頻模組、CIS芯片及存儲(chǔ)等產(chǎn)品未來需求將會(huì)受到一定沖擊，中低端產(chǎn)品供應(yīng)商受影響相對(duì)較大。
家電需求低迷
中國作為家用電器生產(chǎn)、消費(fèi)和出口大國，其需求一定程度上代表了整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢(shì)。自2020年疫情爆發(fā)后迎來一小波恢復(fù)性需求后，行業(yè)整體陷入“跌跌不休”的狀態(tài)，尤其年初以來家電業(yè)供需兩端低迷之勢(shì)盡顯。
2021年以來中國零售端家電業(yè)持續(xù)下跌
從主要的頭部廠商供需預(yù)測(cè)來看，2021下半年以來包括美的、格力、海爾及海信等頭部家電企業(yè)營(yíng)收及利潤(rùn)均出現(xiàn)不同程度的下滑，其中美的更是時(shí)隔10年之后再次確認(rèn)進(jìn)行“大裁員”。
家電頭部企業(yè)最新動(dòng)態(tài)及供需預(yù)測(cè)
綜上，作為決定上游需求的核心環(huán)節(jié)，從近期終端需求市場(chǎng)的表現(xiàn)來看，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子及家電需求持續(xù)疲軟，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的臃長(zhǎng)特性，筆者認(rèn)為其需求影響或在下半年逐步傳導(dǎo)至上游芯片及制造環(huán)節(jié)。
3、關(guān)注消費(fèi)類6大類關(guān)鍵芯片，核心供應(yīng)商庫存、價(jià)格變動(dòng)狀況分析
受終端需求影響，從芯片方面來看，年初以來ST、TI、英飛凌及恩智浦等汽車、工控類原廠維持高景氣度，高通、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)類核心廠商已逐漸削單/減產(chǎn)。值得關(guān)注的是，近期模擬龍頭TI對(duì)多家客戶表示三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解。
頭部半導(dǎo)體原廠供需出現(xiàn)分化
整體而言，汽車、工業(yè)類的芯片需求及價(jià)格仍然堅(jiān)挺，家電、手機(jī)等消費(fèi)類芯片庫存已出現(xiàn)過多的情況，存在價(jià)格下跌風(fēng)險(xiǎn)，或引發(fā)供應(yīng)鏈震蕩。
消費(fèi)電子及家電需求疲軟對(duì)于供應(yīng)鏈的影響評(píng)估
具體到企業(yè)方面，消費(fèi)及家電MCU領(lǐng)先企業(yè)之一的合泰通過價(jià)格調(diào)整應(yīng)對(duì)消費(fèi)類MCU降價(jià)；高通及聯(lián)發(fā)科等手機(jī)SoC大廠已大幅籌劃降價(jià)及削單；顯示驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)先企業(yè)庫存均大幅提升；TI為代表的通用型電源管理IC市場(chǎng)價(jià)格逐漸回落；GPU及存儲(chǔ)芯片價(jià)格回歸常態(tài)；低階消費(fèi)規(guī)MLCC恐續(xù)跌3~6%。
消費(fèi)類7大類關(guān)鍵芯片核心供應(yīng)商價(jià)格變化情況
從整體大行業(yè)來看，芯片交期增速下滑預(yù)示芯片供需 “松動(dòng)”。具體來看，“汽車/工控和消費(fèi)電子/家電需求分化——分銷增速趨緩/原廠結(jié)構(gòu)性短缺——封測(cè)增速下滑——上游設(shè)備、材料及生產(chǎn)環(huán)節(jié)緩解（理論上）”驗(yàn)證了筆者的預(yù)測(cè)。
最新芯片供應(yīng)鏈庫存及價(jià)格走勢(shì)
由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)周期性特點(diǎn)，當(dāng)前需求逐漸傳導(dǎo)至封測(cè)階段，上游設(shè)備、材料及生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍慣性延續(xù)之前態(tài)勢(shì)。因此，從當(dāng)前部分廠商動(dòng)態(tài)及行業(yè)需求趨勢(shì)研判，當(dāng)前消費(fèi)電子/家電類產(chǎn)品將率先迎來量?jī)r(jià)齊跌，下半年代工廠部分富余產(chǎn)能有望轉(zhuǎn)至汽車、工控領(lǐng)域，困擾業(yè)界“缺芯”難題有望得到緩解。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-09-13
