小米4元器件解析
關(guān)鍵字： THGBMBG7D2KBAIL K3QF6F60MM-QGCF
小米4元器件解析 小米在北京國(guó)家會(huì)議中心正式發(fā)布了新旗艦產(chǎn)品小米手機(jī)4。
小米手機(jī)4采用的是驍龍801四核2.5GHz處理器，搭載5英寸1080p觸控屏，內(nèi)置3GB內(nèi)存和16/64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間（支持eMMC 5.0規(guī)范），提供一顆800萬(wàn)像素前置攝像頭和一顆1300萬(wàn)像素后置攝像頭，電池容量3080mAh，支持高通快速充電技術(shù)，運(yùn)行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)。
其用料分析如下：小米采用了samsung公司的3GB LPDDR3 芯片 K3QF6F60MM-QGCF 內(nèi)存下面是高通的801處理器 MSM8974 AC
toshiba 公司的16GB emmc 芯片 THGBMBG7D2KBAIL高通音頻處理芯片WCD9320高通WIFI 藍(lán)牙收音芯片 WCN3680 該芯片可以支持802.11ac 可以使用5GHz 頻段 同時(shí)支持藍(lán)牙4.0.高通的WTR1625L
芯片AVAGO 的前端放大器ACPM-7600高通電源管理芯片PM8941 0VV PM8841 0VV 兩者一般配合使用。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2022-11-04
