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聯(lián)想K900 芯片解析

作者： 來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間：2020-06-02  瀏覽：13
關(guān)鍵字： 聯(lián)想K900 作為聯(lián)想近期最為重磅的產(chǎn)品，K900采用一塊5.5寸1080p觸摸屏（超靈敏觸摸技術(shù)），搭載主頻2GHz Intel Atom Z2580雙核處理器，配備2GB內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間，同時(shí)提供了1300萬(wàn)像素?cái)z像頭（前置200萬(wàn)像素），內(nèi)置2500mAh容量電池，運(yùn)行Android 4.2系統(tǒng)?！〕藦?qiáng)悍的硬件配置外，充滿(mǎn)“陽(yáng)剛之氣”的造型設(shè)計(jì)也是該機(jī)的一大亮點(diǎn)，K900機(jī)身采用金屬材質(zhì)打造，后蓋為金屬拉絲鋼板，而且機(jī)身厚度僅有6.9mm。K900 采用intel Z2580 處理器 和SAMSUNG 2GB LPDDR2 芯片K3PE0E000A-XCC2TI 芯片PB5072CTI 的電源管理芯片BQ24192RGER(BQ24192RGET) I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power PathSAMSUNG 的16GB eMMC KLMAG2GE4A-A001Intel的射頻和基帶芯片 PMB9820 基帶芯片PMB5745SKYWORKS 的芯片SKY77615-11WOLFSON 公司的音頻芯片WN5102E
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編輯：admin  最后修改時(shí)間：2020-06-02

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