華為P8用料解析

作者：來源: 發(fā)布時間：2020-06-02 瀏覽：20

關鍵字： EDFP164A3PB-JD-F 華為P8用料解析華為P系列的最新產品，P8在整體上相對于前輩們有了較大的變化，工藝設計偏向Mate 7靠齊，采用全金屬一體化機身設計;處理器也升級為麒麟935，八核64位處理器，其他功能上也有不同程度的升級如光學防抖(OIS)技術的使用等。下面具體從主板上了解華為P8。華為P8主板K3QF6F60MM-QGCF

P8使用自家海思麒麟935處理Hi3635作為主芯片，三星3GBLPDDR3K3QF6F60MM-QGCF ，并且單獨配備了Altek的圖像處理器，可見P8對拍攝功能的重視; P8采用了一顆Murata型號為LT-1PA01的光線距離感應器,AKM的AK09911電子羅盤，ST的重力感應+陀螺儀;

有些手機也采用elpida 這顆LPDDR3 EDFP164A3PB-JD-F

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編輯：admin 最后修改時間：2020-06-02

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